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【時報-各報要聞】2012國際半導體展昨（5）日在台北登場，歷年來首場IC設計論壇昨日一早開講，主講人聯發科副總陸國宏介紹自家3G智慧手機晶片規格等級時指出，聯發科 (2454) 最新雙核心智慧手機晶片MT6577的效能，已與iPhone4s相當。由展示出的簡報不難看出，聯發科迎戰全球智慧手機晶片龍頭高通氣勢正高漲。
iPhone4s的核心處理器為Apple A5，該設計基於安謀ARM架構的A9雙核心1GHZ時脈的處理器，陸國宏列表比較指出，聯發科最新3G智慧手機雙核心晶片MT6577所採用的正與iPhone4s一樣的安謀A9雙核心架構，手機核心晶片中的AP、基頻晶片、射頻晶片以及GPU架構等級與iPhone4s也不相上下。
外傳iPhone 4其核心手機晶片由高通所設計，聯發科與高通皆出席同場產業論壇中，嗆聲意味濃厚，也透露出高通與聯發科之間競爭愈趨白熱化的現況。 (新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導)
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