晶圓代工景氣恐反轉 二線廠成觀察指標
2013/07/10-趙凱期
觀察國內、外晶片供應商第3季在封測廠下單情形，已不若第2季在晶圓代工廠投片踴躍，顯示下游客戶出貨展望不佳，晶片廠先行啟動暫停封測作業的首波庫存調整機制，把晶圓先存在晶圓廠內，靜待終端市場需求變化，若後續買氣持續不彰，第4季在晶圓代工廠投片量恐將明顯下滑，二線晶圓代工廠產能利用率是否自高點反轉向下，將是業界觀察全球晶圓代工景氣反轉的重要指標。
2013年起國內、外晶片供應商全力在台積電投片，不僅拉抬台積電28奈米製程產能利用率達到滿載，甚至帶動聯電40奈米及中芯90奈米接單爆滿，這一波全球晶圓代工產業景氣復甦腳步，似乎已逐步邁向高峰階段。
半導體業者指出，以全球晶圓代工產業景氣循環特性來看，通常台積電是扮演業績率先走揚、最後下滑的角色，至於二線晶圓代工廠則是業績最後上揚、但卻是最先下滑情況，面對2013年第3季兩岸晶圓代工廠產能利用率紛已攀上相對高點，可能即將走到景氣高峰。
近期品牌手機大廠高階智慧型手機銷售負面消息頻傳，加上兩岸NB品牌廠亦下修2013年出貨量，晶片供應商在第2季底營運表現陸續熄火情形，似乎已反應在第3季出貨預期上。儘管兩岸晶圓代工廠尚未傳出砍單聲音，但從台系封測廠第3季營收成長明顯低於晶圓代工廠第2季出貨量情況來看，凸顯國內、外晶片供應商已開始出現保守心態，紛延緩晶圓代工廠出貨，並暫停在封測廠下單。
晶片供應商表示，這種在景氣高檔但客戶下單卻鈍化的情形，已拉升全球晶圓代工產業景氣反轉風險。不過，2013年下半還有蘋果(Apple)新一代iPhone將上市的貢獻，相關晶片廠第3季出貨量仍可望持續上揚，惟因第2季營運基期已高，季增率恐將偏低。
另外，聯發科日前表示，以公司第2季營收超標達新台幣332億元來估算，第3季業績雖仍可持續成長，但單季營收增幅要達到10%以上、挑戰365億元水準，確實有其難度，目前公司內部暫時保守看待第3季營收成長幅度將在5%以內。
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